Bonjour,
J'ai monté une Prusa i3 il y a peu et commence à imprimer mes premières pièces tout en apprenant à ajuster les paramètres (config: Sprinter/Slic3r/Pronterface)... j'obtiens des résultats satifaisants, mais il reste un problème que je ne parviens pas à résoudre...
J'imprime mes pièces en ABS (rouge), et lors du remplissage des couches supérieures (ou couches intermédiaires pleines): elles ne parviennent pas à reboucher les petits trous laissés par la couche du dessous (trous liés soit au remplissage en nid d'abeille, soit simplement par design de la pièce).
Je ne peux même pas parler de "bridging" dans ce cas ci, puisqu'il s'agit de reboucher des trous d'un voire deux millimètres tout au plus.
Pourtant dans toutes les situations ou la couche du dessous est bien lisse et pleine, le remplissage ne pose aucun souci même pour les petits détails; la quantité de plastique extrudé semble correcte, la surface est plane et colle bien au périmètre sans espace ni débordement.
Je ne sais pas trop sur quel paramètre jouer pour que ces "mini bridges" se comportent correctement. (sauf bien sur le infill à 100%, mais c'est pas du jeu ;-)
Est-ce que diminuer la température de l'extruder permettrait-il d'être moins dépendant de la couche du dessous (plastique moins fluide), ou au contraire, faudrait-il l'augmenter pour rendre le plastique plus élastique afin qu'il s'étire mieux dans le vide...?
J'ai déjà fait fluctuer la T° entre 210°C et 230°C, réduit un peu la vitesse des "solid layers", mais sans impact sur mon problème.
Si quelqu'un a une suggestion.. je prends ^_^
A+
J'ai monté une Prusa i3 il y a peu et commence à imprimer mes premières pièces tout en apprenant à ajuster les paramètres (config: Sprinter/Slic3r/Pronterface)... j'obtiens des résultats satifaisants, mais il reste un problème que je ne parviens pas à résoudre...
J'imprime mes pièces en ABS (rouge), et lors du remplissage des couches supérieures (ou couches intermédiaires pleines): elles ne parviennent pas à reboucher les petits trous laissés par la couche du dessous (trous liés soit au remplissage en nid d'abeille, soit simplement par design de la pièce).
Je ne peux même pas parler de "bridging" dans ce cas ci, puisqu'il s'agit de reboucher des trous d'un voire deux millimètres tout au plus.
Pourtant dans toutes les situations ou la couche du dessous est bien lisse et pleine, le remplissage ne pose aucun souci même pour les petits détails; la quantité de plastique extrudé semble correcte, la surface est plane et colle bien au périmètre sans espace ni débordement.
Je ne sais pas trop sur quel paramètre jouer pour que ces "mini bridges" se comportent correctement. (sauf bien sur le infill à 100%, mais c'est pas du jeu ;-)
Est-ce que diminuer la température de l'extruder permettrait-il d'être moins dépendant de la couche du dessous (plastique moins fluide), ou au contraire, faudrait-il l'augmenter pour rendre le plastique plus élastique afin qu'il s'étire mieux dans le vide...?
J'ai déjà fait fluctuer la T° entre 210°C et 230°C, réduit un peu la vitesse des "solid layers", mais sans impact sur mon problème.
Si quelqu'un a une suggestion.. je prends ^_^
A+